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    发表于 2018-7-18 12:06:31 |显示全部楼层

    种类型的芯片测试探针可用于测 [复制链接]

    芯片老化测试座是一个高性能、低成本、可替代注塑老化测试座的半定制机械化测试座。这些可靠的老化测试座使用带浮动Z轴压力盘的钳壳顶盖,以提供封装厚度容差。

    老化测试座使用适用于0.4毫米、0.5毫米和较大的间距器件的新的高性能和创新探针技术。根据测试需求,多种类型的芯片测试探针可用于测试座。高性能的测试探针提供了一种最高的30GHz@-1db,电流容量3.0A的带宽。低成本测试探针可用于直流老化的应用环境。高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装。

    老化测试座主要用于金属壳封装集成电路的老化、测试、筛选作连结之用,连结金属管材料采用磷青铜表面镀金、镀银、镀镍等工艺,该插座耐高温、绝缘性能好,经久耐用,深受用户的欢迎。

    老化测试座广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯以及集成电路生产企业,可配进口老化台、老化板做器件及高、低温测试、老化筛选作连接之用。烧录器优普士电子(深圳)有限公司是崇碁集团之下大陆分公司
    http://www.ops-electronic.com/

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